K70 新机相机模组渲染首次曝光

本年度高端处理器新一代的发布与发布时间已被广泛关注，官方宣布今年骁龙技术峰会将于10月24-26日举行。首批搭载的新旗舰机型预计在峰会前后相继发布，除了知名系列外，另一家厂商的新机也被传将加入首发阵列。近期有数码博主曝光了疑似 K70 的外观渲染图。

据知名数码博主最新信息显示，K70 的机身背部总体设计将与同系列旗舰的外观相近，正面采用居中开孔的全面屏，屏幕边框控制在一个较窄的范围。机身背部则采用方形相机模组，预计内置三颗摄像头和一颗补光灯。

此前曝光的消息还显示，K70 系列将推出 K70、K70 Pro 和 K70 Ultra 三款机型。K70 标准版可能搭载前代高性能处理器，而 K70 Pro 则有望首发搭载新一代旗舰平台，采用台积电的先进工艺，并采用1+5+2 架构设计，包括1颗超大核、5颗大核与2颗小核，堪称目前系列中性能较强的版本之一，安兔兔综合跑分可达较高水平。

K70 系列有望在今年年内正式亮相，首发信息及具体配置尚待官方进一步披露，值得关注的还是对新一代处理器的首发应用与性能表现。