互联网资讯 / 手机数码 · 2024年2月22日

Magic V2 折叠屏旗舰引领毫米级时代

7月12日,Magic V2 正式发布,作为新一代折叠旗舰。通过洞察消费需求,结合强大的研发实力,以破界思维重新定义折叠屏手机,Magic V2 系列实现了 9.9mm 闭合厚度,推动折叠屏进入毫米级时代。

专访赵明:荣耀Magic V2在折叠屏手机中没有对手

在保持直板机级别的轻薄同时,Magic V2 还实现了行业多项“第一”:全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的折叠屏手机;全球首次在折叠屏上搭载第二代骁龙 8 领先版处理器、自研射频增强芯片、以及续航更久的新一代青海湖双电池等。在轻薄可靠、健康护眼、持久续航、整体性能等方面,为用户带来革命性体验。

专访赵明:荣耀Magic V2在折叠屏手机中没有对手

发布会后,CEO 赵明接受 TechWeb 采访。他表示:“以突破性科技创新打破直板机和折叠屏的边界,Magic V2 走出进化的一步,引领折叠屏进入毫米时代,是直板手机里的折叠旗舰,折叠屏中的直板旗舰。未来将继续突破技术瓶颈,引领行业进入下一个创新周期。”

专访赵明:荣耀Magic V2在折叠屏手机中没有对手

Magic V2 将过去两年半的技术积累全面应用到这款机型,包括全新的青海湖电池技术、全新的铰链,以及在材料和工艺上的突破。这些储备自 2021 年独立出来后便开始积累。

除了技术积累,打破思想边界、从原点找答案尤为重要。赵明表示,用户无法接受的折叠屏是重量和厚度接近直板机的那类,因此把屏幕模组、材料,以及指纹与发声单元的厚度重新设计,最终实现突破性产品。2023 年成为产品力与创新力爆发的一年,任何突破都需要沉淀与积累。

专访赵明:荣耀Magic V2在折叠屏手机中没有对手

折叠屏的减薄减重是系统工程。Magic V2 系列在架构、材料、器件、模组等方面全面重构,推动各零部件的轻薄定制。在铰链核心方面,新一代鲁班钛金铰链使用自研盾构钢材,承受高达 1800 MPa 的压强,硬度 550 HV;铰链轴盖首次采用钛合金 3D 打印,宽度较铝合金降低 27%,强度提升 150%,实现轻薄与可靠性的平衡。

专访赵明:荣耀Magic V2在折叠屏手机中没有对手

赵明表示:在现有折叠屏手机中,该产品没有直接对手,真正的竞争对手是直板旗舰,如 iPhone 的未来型号。目标是打造折叠屏中的直板旗舰,以及直板中的折叠旗舰,真正打破两者的边界。