据了解，该公司在最近的财报电话会议上透露，其位于亚利桑那州的第二座芯片厂投产时间将被推迟，最长可能延迟至两年，且此前承诺的3纳米芯片生产或不再推进。
公开信息显示，2022年12月6日曾宣布在亚利桑那州建设第二座芯片厂，原定于2026年开始量产3纳米芯片。现阶段，该工厂的投产时间已被推迟至2027年或2028年，具体原因尚未披露。
在最近的财报电话会议上，董事长表示，第二座工厂仍在建设中，但不会按原计划在2026年实现量产，所生产的芯片类型与具体投产时点尚不明确。
此外，他指出，该工厂预计将成为美国最先进的制造基地之一，可能要到2027年或2028年才启动大规模生产高端芯片，相较于最初设定的2026年投产时间，时间线可能要往后调整约两年。
回顾历史，2020年曾宣布在亚利桑那州建设一座或多座芯片厂。第一座工厂在2020年5月宣布动工，2021年6月开工，2022年夏季封顶，原计划2024年量产4纳米芯片，但已将生产计划推迟至2025年，部分原因在于熟练劳动力不足导致进度放缓。
此外，该公司还从中国台湾引进数百名工人以加速工程速度，曾与当地工人发生冲突。去年12月在与当地工会达成协议后，劳资纠纷得以解决，但初始生产日期仍被推迟至2025年。
尽管该厂商为多家公司提供处理器制造服务，但与苹果公司长期保持合作关系。苹果方面证实，将使用其在亚利桑那州生产的芯片。
