互联网资讯 / 手机数码 · 2024年2月23日

14 外观设计首次曝光:继续小尺寸直屏与直边设计,新增5000万像素超大底三摄

进入下半年,各大厂商的竞争已进入白热化阶段,备受关注的新品中,传闻将搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰芯片的系列尤为引人注目。距离正式发布尚有一段时间,但相关爆料不断。最近,数码博主进一步披露了该机外观设计的更多细节。

小米14外观设计曝光:依然小尺寸直屏+直边 升级5000万像素超大底三摄

据知名数码博主最新信息显示,系列将分两款:小直屏版和曲屏版,延续此前曝光的定位。小直屏版本将延续小尺寸直屏直边的设计风格,广受用户好评的紧凑旗舰风格。整体外观变化不大,边框仍为亮面金属材质,但背部摄像模组尺寸增大,这是因为升级到了5000万像素的超大底三摄组合,拍照能力预计将实现显著提升。

在核心硬件方面,预计将首发骁龙8 Gen3旗舰平台,采用台积电的N4P工艺,并采用1+5+2架构设计,即1颗CoRtex X4超大核、5颗CoRtex A720大核和2颗CoRtex 20小核,整体性能将再创新高,安兔兔跑分有望超过177万。目前全系标配潜望式长焦镜头,其中小直屏版将搭载90mm焦距、支持3.9倍光学变焦,曲屏/高端版将配备115mm焦距、支持5倍光学变焦。此外,前代机型的电池容量为4860mAh且支持90W有线充电;新一代机型将有望提升至5000mAh并支持最高120W有线充电。

小米14外观设计曝光:依然小尺寸直屏+直边 升级5000万像素超大底三摄

据悉,系列有望在今年11月正式亮相,首发或将搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台。我们将继续关注更多细节信息。