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K60 至尊版外观揭示:碳纤维纹理风格炫酷登场

2024年2月27日 · admin
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据官方消息,8月14日将同步发布多款新品,其中这款旗舰机型也将正式亮相。随着发布会进入倒计时,官方进一步公开了该机外观设计的详细要点。

Redmi K60至尊版外观设计细节公布:干掉屏幕支架 碳纤维纹理风格超硬核

最新预热图显示,该机将配备1.5K柔性直屏,最高亮度可达2600 nIT,支持2880Hz高频PWM调光与最高144Hz电竞级刷新率。屏幕采用无塑料支架设计,边框更窄,屏幕与边框几乎齐平,提升侧面一体感与握持舒适度,正面观感也更为平整。

背部配色定位包括“墨羽”和“影青”两种,其中墨羽背盖采用碳纤维纹理,整体风格偏硬朗;影青颜色更显温润如玉,或将成为该机的主打视觉。后摄模组采用一体金属DECO结构,呈现立体切割设计。

Redmi K60至尊版外观设计细节公布:干掉屏幕支架 碳纤维纹理风格超硬核
Redmi K60至尊版外观设计细节公布:干掉屏幕支架 碳纤维纹理风格超硬核

在前端显示方面,该机同样主打1.5K等级的极窄护眼柔性直屏,拥有144Hz高刷新率、杜比视界、HDR10+ 等特性,亮度与色深也有所提升。硬件层面,搭载天玑9200+与独立显卡X7,并辅以全新狂暴引擎2.0,安兔兔跑分预计超过177万分,具备接近旗舰的性能潜力。此外,后置5000万像素的大底主摄,部分高端旗舰算法下放,内置5000mAh大容量电池,支持120W有线快充,且将首批推送全新的MIUI 15系统。

Redmi K60至尊版外观设计细节公布:干掉屏幕支架 碳纤维纹理风格超硬核

据悉,该机将于8月14日正式公开亮相。相关方此前表示,这款机型在性能与综合实力方面表现强劲,或将刷新人们对这类产品的认知。关于更多细节,敬请关注后续更新。