X100系列11月发布，首发天玑9300 挑战A17

今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，并已在多款机型中落地应用。官方也已对天玑9300的部分参数进行了披露，而全新的 X100 系列将首发搭载该芯片，近期也得到了正式确认。现有消息称，数码博主进一步曝光了该机相关核心参数。

据最新信息显示，新一代机型系列将于11月登场，首发型号包括 X100 与 X100 Pro 两款，超大尺寸运动型的 X100 Pro+ 预计将在明年发布。结合此前爆料，新机将搭载天玑9300，采用 4+4 核心架构，其中 4 个 Cortex‑X4 超大核与 4 个 Cortex‑A720 大核并列组合，这是安卓阵营首次实现全大核心配置。业内人士此前透露，天玑9300 的进步相当显著，具备直面苹果 A17 的 CPU 与 GPU 水平的潜力。

此外，据曝光信息，新系列前两款将搭载天玑9300，而 Pro+ 版本将搭载骁龙 8 Gen3。系列还将首发自研芯片 V3，在综合体验方面较上一代 V2 有明显提升。影像方面，基于 V3 的支持下，将首次在安卓阵营实现 4K 电影级人像视频、电影级焦外虚化、肤质优化与色彩处理，使视频呈现更具专业感。同时还将提供 4K 级后期编辑功能，即便是拍摄 4K 视频后，也能在 4K 基础上继续编辑，提升整体影像体验。

据悉，该系列有望在年内与用户见面，初步将同时发布天玑9300 与骁龙 8 Gen3 两款顶级旗舰芯片。关于更多细节，我们将持续关注并带来更新。