近期有关苹果自研5G基带芯片的传闻再次成为业界关注焦点。此前在全球移动通信大会（MWC 2023）期间，相关报道提及苹果有望在未来推出自研基带芯片的消息，市场对该方向的讨论持续发酵。
在此背景下，知名分析师和业界消息源陆续提出看法，认为苹果在自研基带方面的推进已进入阶段性执行轨道，未来可能与自家处理器、射频电路等模块形成协同效应，以提升对关键零部件的掌控力与供应安全性。
关于具体代工与工艺的传闻，多方消息称自研基带代号可能为IBIza，若进入量产阶段，拟由台积电使用3nm工艺进行代工，射频前端相关部件则有望走7nm制程。此举若成真，将在一定程度上缓解对第三方厂商的依赖。
市场观察还显示，该自研5G基带芯片可能与明年推出的iPhone 16系列一起进入量产与应用阶段。分析人士预测，台积电在今年下半年将为苹果启动试产，明年上半年逐步提高投片，第三季度有望进入产能高峰。
如果苹果在新一代手机中落地自研5G基带芯片，这将标志着在关键模组上的自给能力进一步提升，减少对外部基带供应商的依赖。
关于自研基带是否会用于iPhone 16，业内人士也提出了挑战点，包含毫米波技术与卫星通信等相关领域的技术难题是否能够克服。
关于3nm制程工艺，台积电在去年底开启商业化量产，产能正在持续提升。现有信息显示，月产能有望在近期达到数万片级别。以往报道也提到，苹果是该工艺量产初期的重点客户之一，早在2020年就有初步产能预定记录。随着产能的扩张，台积电也具备同时为苹果代工A系列芯片及其他芯片的能力。
