天玑9300性能测试曝光：全新大核设计接近A17 Pro

今年上半年，厂商推出了天玑9200+移动平台，已在多款机型中搭载，被视为安卓阵营中性能较强的芯片之一。此后官方也确认了下一代旗舰芯片天玑9300的若干参数细节，X100系列将首发搭载该芯片。目前有最新消息，知名数码博主公开了该旗舰芯片的跑分信息。

据博主最新披露，与前期曝光基本一致，天玑9300将于今年第四季度发布。核心设计为全大核，由4颗超大核CoRtex-X4和4颗大核CoRtex-A720组成，集成IMMoRtalis-G720 GPU，属于ARM最新旗舰级别，性能与能效均有提升。就性能对比而言，A17 Pro Geekbench 6单核近3000分，多核超过7700分，显示其竞争力。

在影像方面，新的X100系列将首发搭载，影像方面将取消长焦镜头，但人像能力领先于同级。此前有消息称，该系列还将首发自研芯片V3，综合体验较前代V2提升显著。Pro版会搭载VaRio-Apo-SonnaR长焦镜头，使用OV64B传感器，6400万像素，1/2英寸，单像素0.7μm，变焦能力出色。X100 Pro+规格更强，预计搭载1英寸大底的IMX 989主摄，可能还配备2亿像素镜头用于变焦。

据悉，该系列将于今年11月问世，全球首发搭载天玑9300。更多信息，拭目以待。