今年上半年，天玑9200+移动平台已进入量产阶段，成为安卓阵营性能强劲的选项之一。相关信息显示，下一代旗舰天玑9300已对外披露部分参数，vivo X100 系列也确认将首发搭载该芯片。最新消息显示，数码博主公开了 X100 Pro 的外观渲染图。
渲染图与此前曝光基本一致，X100 系列继续推出多版本，其中 X100 与 X100 Pro 预计今年底前发布，X100 Pro+ 将在明年推出。从图片看，X100 Pro 仍沿用前代思路的后置圆形摄像模组，但模组布局由左侧变为居中的对称式设计，整体视觉更协调，外观对追求细节的人群更具亲和力。另外，配色方面除了经典的深红色外，前代热卖的白色也将出现在 X100 Pro 的选项中。
在其他方面，关于新一代旗舰的主要卖点是首发搭载天玑9300。这款芯片将采用台积电 N4P 工艺，首次采用全大核设计，由 4 枚 Cortex-X4 超大核和 4 枚 Cortex-A720 大核组成，理论性能与能效都将显著提升。同时，系列还将首发自研芯片 V3，相较上一代 V2 体系，体验上有明显提升。Pro 版还将搭载VaRio-Apo-SonnaR 长焦镜头，使用 OV64B 传感器，规格为 6400 万像素、1/2 英寸传感器尺寸、单像素尺寸约 0.7μm，变焦能力出色。
据悉，新一代 X100 系列有望在今年 11 月与用户见面，全球首发搭载天玑9300 芯片。关于更多细节，市场关注度将持续上升。
