MIUI14 可能成为最终版本的封箱之作与新旗舰传闻

公开信息显示，基于高通全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3 的发布将于10月24-26日的骁龙技术峰会上揭幕，相较去年提前半月，首批搭载该芯片的顶级旗舰产品也有望提早1-2周面世，其中相关系列自然被寄予首发期望。然而，最新消息称，近期有数码博主透露，该机所属系统或将成为历史。

据知名数码博主最新曝光信息显示，与此前传闻基本一致，新一代旗舰将首发搭载新的系统版本。博主同时表示，核心观点是该系统可能是该系列的最后一个正式大版本，作为系统的封箱作品，整体体验处于行业前列，唯动效表现仍有提升空间，期望新作能解决这一短板。就有网友提问“该系列是否改用 MiOS”时，博主回应“懂自懂”，对该说法表示认可。另有消息称，自研操作系统 MiOS 定位为万物互联，面向汽车、手机、物联网全场景，手机、平板、电视、汽车、智能家居等均有应用前景。目前关于 MiOS 的具体进展尚不明确，最终是否命名为 MiOS 仍未确定。

其他方面，根据此前曝光，新的旗舰系列将同时推出两种型号，主打直屏版本的手机将采用1.5K直屏，支持2880Hz高频 PWM 调光；高配版本则继续采用2K曲面屏。边框设计方面，预计将进一步收窄至1.5mm以内，成为行业内更窄的机身。硬件方面，全系将搭载骁龙8 Gen3，采用台积电的N4P工艺，整体架构为1+5+2，包含1颗3.19GHz Cortex-X4超大核、5颗2.96GHz Cortex-A720大核和2颗2.27GHz Cortex-A520小核，GPU为Adreno 750，预计成为迄今为止性能最强的骁龙5G SoC。续航与快充方面，或将带来4860mAh电量、90W 有线快充、50W 无线快充的组合，续航与充电体验相比前代将有所提升。

据了解，该系列有望在10月底前后正式亮相，除了主机之外，还将推出新系统、手表、耳机、音响、路由器、手机壳等一系列新品。更多详细信息，拭目以待。