在近期的消息中，行业博主透露，K70 系列将于今年年底正式亮相，成为本年内的收官新品。以下信息显示，该机在设计语言方面将延续一贯的高端取向，细节与此前曝光基本一致。
据知名数码博主透露，K70 系列在总体风格上将采用类似于小米 13T 的工业设计语言，其最大亮点在于背部的相机模组采用方形 Deco 设计，内含三颗摄像头，其中两颗呈对称分布。背盖预计为玻璃材质，内部可能搭配金属中框，手感与质感相比上代有明显提升。正面方面，结合此前爆料，预计全系採用无塑料支架的四边极窄直屏，视觉观感不俗。
在硬件层面，最新消息称该系列将于年底前正式亮相，至少包括 K70 与 K70 Pro 两个机型。外观方面将采用无塑料支架的四边极窄直屏、金属中框，以及后置方形矩阵双版本 Deco 的设计方案，屏幕有望采用 2K 基材。性能方面有望首发搭载高通骁龙 8 Gen3 移动平台，采用台积电的 N4P 工艺，并引入全新的 1+5+2 架构，成为迄今性能最强的骁龙 5G SoC 之一。后置主摄预计为 5000 万像素的三摄模组，另含一颗 3.2 倍长焦镜头，在影像表现上有望达到旗舰水平，备受期待。
据悉，新一代 K70 系列有望在今年年底登场。若搭载高通骁龙 8 Gen3，K70 Pro 将成为系列中的性能旗舰；在定位方面，保持高性价比的策略，使定价具备一定竞争力。关于更多细节，仍需等待官方进一步披露。
