终端侧 Tensilica AI 平台助力智能系统级芯片开发

9月26日，一家半导体设计公司宣布推出用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica AI 平台。该平台针对不同数据需求和终端侧 AI 要求，提供三个系列产品以满足多场景的量产需求。

该平台覆盖低端、中端和高端市场，致力于实现从边缘设备到边缘端的高效、可扩展的智能处理能力。这对于当前日益普及的智能系统级芯片设计具有重要意义。相较于传统独立的 Tensilica DSP，新品配套的神经网络引擎 NNE 在单次推理中的能耗显著下降，耗电减少约80%，性能提升超过4倍；神经网络加速器 NNA 则通过一站式方案提供旗舰级的 AI 性能与能效。

面向智能传感器、物联网音频、移动设备的视觉/语音 AI、物联网视觉以及高级驾驶辅助系统等应用，Tensilica AI 平台通过通用软件平台实现功耗、性能与面积的最佳平衡与扩展能力。该系列产品依托广受好评的 Tensilica DSP 技术，在消费、移动、汽车与工业市场的智能系统级芯片中已经实现量产应用。

AI Base：包含面向音频/语音的 Tensilica HiFi DSP、Vision DSP，以及用于雷达/激光雷达与通信的 ConnX DSP，并结合 AI 指令集扩展。

AI Boost：新增了以 NNE 为核心的配套能力，最初提供 Tensilica NNE 110 AI 引擎，可从 64 GOPS 增强至 256 GOPS，支持并发信号处理与高效推理。

AI Max：涵盖 Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列，集成了 AI Base 与 AI Boost 技术。多核 NNA 加速器可扩展至 32 TOPS，未来产品目标进一步提升到上百 TOPS。所有 NNE 与 NNA 产品都具备随机稀疏计算、运行时张量压缩以减小内存带宽，以及修剪和聚类等模型压缩功能，帮助提升性能并减少模型尺寸。该通用人工智能软件平台面向多场景应用，设计灵活，便于在需求变化时快速迁移与扩展。

NNE 110 AI 引擎与 NNA 1xx AI 加速器系列是公司智能系统设计战略的重要组成部分，旨在为系统级芯片提供普适的智能化支持，相关产品预计在2021年第四季度进入市场。