自动驾驶平台将集成 Orin 系统级芯片

在 GTC 大会上，相关方透露未来将深化合作，第三代自动驾驶平台将搭载 Orin 系统级芯片。

该硬件平台面向量产，定位为高等级自动驾驶场景解决方案，支持城市领航辅助驾驶在复杂开放道路条件下的应用，能够按照导航路径协同驾驶、并线、识别交通标识、通过复杂路口、环岛及匝道上下高速等典型场景。

Orin 系统级芯片具备强大算力，提供高达每秒 254 万亿次运算（TOPS）级别的性能，成为车辆中央计算单元。在自动驾驶功能、置信视图、数字集群、车载信息娱乐以及人车交互等方面提供动力。凭借可扩展的 Orin 产品系列，系统开发者可以在整车队伍中实现一次开发、广域部署与迭代升级，从 L2+ 级别逐步提升到 L5 级全自动驾驶能力。