ALSI LASER1206激光切割与开槽设备于2026年3月26日在中国上海的SEMI China 2026展会N445展位发布，展示了全新的裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。此次展会主题为“智创‘芯’纪”，该设备精准满足了半导体企业在先进封装方面日益增长的需求，为人工智能和高速增长的市场提供了解决方案。新系统搭载了专利的多光束激光加工技术，能够实现膜框与裸晶圆的全自动化处理，进一步丰富了公司的产品线，聚焦于前道工艺领域。
这一代激光平台专为满足集成器件制造商与晶圆代工厂在晶圆激光切割和开槽方面日益复杂的需求而设计。该设备提供行业领先的精度与性能，能够处理各种半导体材料，包括先进存储、逻辑芯片、人工智能及功率器件。其专利的紫外激光技术在实现高精度的同时，最大程度降低热影响，有效减少毛刺的生成和芯片强度的下降。
全自动的ALSI LASER1206系统采用了专利的多光束紫外激光技术，实现了高精度的晶圆切割与开槽，同时将热影响降至最低，适配硅、碳化硅、氮化镓及其他先进半导体材料。
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ALSI LASER1206的预对准工位能够检测晶圆的缺口和平边，并对晶圆进行精准对准，为后续的激光切割或开槽工艺做好准备。
ALSI LASER1206的涂覆与清洗工位可精确涂覆保护膜，并有效去除颗粒与残留物，以确保晶圆质量达到最佳，并提高良率。
奥芯明成立于2023年，总部位于上海，是国内领先的半导体设备供应商。公司提供从研发、设计到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供所需的设备、软件和工艺技术支持。
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