4月4日，由于部分DRAM产能被转向HB等高利润产品以支持人工智能行业的发展，全球移动市场正面临长期的短缺问题。作为移动芯片领域的领军企业，高通正在积极寻找应对这一挑战的方法。
最近，高通与长鑫存储及兆易创新合作开发定制内存和芯片的消息引起了广泛关注。分析师郭明錤透露了这一合作的详细信息，展示了高通在端侧AI布局上的新方向。
据悉，高通正在与兆易创新共同开发一款专为智能手机设计的离散式NPU。该产品目标客户明确，主要面向中国的智能手机品牌，旨在增强旗舰手机的AI处理能力。
这款新型NPU预计将在2026年底或2027年初正式上市。它将主要应用于售价超过4000元的高端旗舰机型，成为提升手机核心竞争力的重要硬件。
在技术参数方面，这款NPU能够提供约40TOPS的算力，并配备4GB定制3D存储。这款定制内存由长鑫存储制造，采用了先进的封装堆叠技术。
通过使用TSV和混合键合技术，该方案提供的内存带宽将超过目前主流的LPDDR5X。这种架构能有效解决AI运算中的数据传输瓶颈，提高端侧大模型的运行效率并降低能耗。
然而，尽管技术上取得了进展，市场预期却有所下降。郭明錤指出，由于存储价格大幅上涨，提高了NPU的整体成本，合作产品的出货预期低于最初的设想。
此外，端侧AI的具体应用场景和商业模式仍在探索中，尚未显现出明确的盈利路径。这些不确定因素使得高通与供应链之间的深度合作在推进过程中面临挑战。
