4月16日，外媒报道称，特斯拉在去年7月底确认与三星电子达成芯片代工协议，马斯克当时表示，三星将为其代工AI4，而台积电则负责AI5，未来AI6也将由三星代工。
关于AI5，马斯克在10月份的财报分析师电话会议上提到，三星也将参与生产，并在社交媒体上透露该芯片接近流片。
根据最新消息，特斯拉的AI5芯片已完成流片。马斯克在社交媒体上宣布此消息，祝贺了特斯拉的设计团队。
此外，马斯克也提到AI6、Dojo3及其他芯片正在研发中。
特斯拉的AI5芯片是其现用AI4芯片的升级版，能够为FSD软件提供更强性能。马斯克曾表示，其性能可能是当前Model 3和Model Y使用芯片的十倍，业内分析师预计AI5的推理能力可与英伟达H100相媲美，双芯配置则接近Blackwell。
尽管AI5芯片已成功流片并显示出良好性能，但外媒指出，其进展已慢于最初预期。
报道中提到，马斯克在2024年6月表示，AI5芯片将在2025年下半年投入使用；7月份透露设计已完成，随后对流片时间产生了诸多猜测；而在1月份，他又将量产时间推迟至2027年中，并称设计已接近完成。
外媒还指出，AI5芯片流片后，仍需时间才能实现大规模应用。流片后的芯片需要经历制造、测试、验证以及批量生产，通常这过程需要12至18个月。
