在2023年9月，小米17系列发布了多款新机型，包括小米17、17 Pro、17 Pro Max和小米17 Ultra，这些产品在市场上获得了积极的反馈。近期，小米的全新18系列也开始受到关注，将率先搭载高通的最新旗舰芯片。
知名数码博主透露，代号为S8950的高通骁龙8 Elite Gen6将采用台积电的2nm制程，并引入新的“2+3+3”三丛集CPU设计，配备16MB的二级缓存。此芯片搭载的Adreno 845 GPU将拥有6个计算单元，具备12MB图形专用内存和6MB系统级缓存。此外，存储方面也有所升级，支持LPDDR5X内存和UFS 5.0闪存标准。博主指出，该芯片将用于中端产品线的“中杯”或“大杯”机型，其缓存容量和某些外设规格会相对简化。
在其他方面，小米18系列将包括多款机型，以满足不同市场需求，几款机型将采用多芯片布局策略。顶配版本的小米18 Pro Max将率先搭载骁龙8E6，而小米18 Pro和标准版或将使用骁龙8E6。在影像方面，小米18系列将全系标配2亿像素长焦相机，显著提升影像性能。标准版首次配备潜望长焦，弥补远摄能力的不足，使小屏机型具备全能功能。超大杯的小米18 Pro Max将进一步升级，配备双2亿镜头，并独占可变长焦和小米17 Ultra的“徕卡一瞬”功能，明显提升成像效果和焦段体验。
据悉，按照小米数字系列的发布节奏，新款小米18系列预计将在2026年9月亮相。由于芯片和元器件成本上涨，新机的售价也将随之提高。更多具体信息，敬请关注后续报道。
