新一代折叠手机将首发自研3nm芯片

近期有博主透露，小米在折叠屏领域进行了重要调整，MIX Flip 系列正式停止开发，聚焦大屏折叠机型的布局。

尽管 MIX Flip 在全球市场表现尚可，但小型折叠手机市场整体偏小且制造成本高，性价比难以与大型折叠产品同台竞争。随着多家厂商收缩小折叠产品线，小米也顺应市场趋势，暂时停更该系列。

在以“以大覆灭小”策略为导向的调整中，长期停更的小折叠系列将转向回归。预计今年第三季度，新的大尺寸折叠手机将正式发布，内部代号为“lhasa”，公开名称可能为 MIX Fold 5（外界也有称作“小米18 Fold”的传闻）。

新机的最大亮点在于将首发搭载自研的“玄戒O3”芯片。作为玄戒O1的继任者，O3 在性能方面有了显著提升。

据曝光信息，玄戒O3 采用台积电第三代3nm工艺（N3P），虽然未采用更先进的2nm制程。就配置而言，该芯片的 CPU 采用“1+4+3”三簇架构：

• 1颗主频高达4.05GHz 的 X9 超大核

• 4颗 3.4GHz 的 A720 大核

• 3颗 3.0GHz 的 A520 能效核

此外，其 GPU 频率提升至 1.49GHz，内存带宽达到 9600MT/s。从纸面参数来看，这颗自研芯片将为新机提供强劲的计算与图形处理能力。

从小折叠试水暂停到全力投入自研芯片的大折叠回归，相关战略显现出对折叠屏领域的更强专注与决心。关于新机的更多细节，我们将持续关注。