AI6.5 芯片代工转移至英特尔

据来自台湾半导体行业的消息，消息称在特朗普政府的压力下，下一代 AI6.5 芯片的代工订单可能从台积电转向英特尔。

在4月的讨论中，相关方提到 AI6 芯片将由三星在德州工厂生产，而 AI6.5 原本计划在亚利桑那州由台积电制造。按原定安排，AI6 于 2026 年 1 月流片，AI6.5 紧随其后。

相关人士表示，这两款芯片都将广泛使用 SRAM（静态随机存取存储器）。其中大约一半的 TRIP AI 计算加速器专为 SRAM 设计，使得在 SRAM 缓存中的计算能够实现更高带宽，相较于 DRAM 的带宽输出有显著提升。

此外，AI6 与 AI6.5 还将配备最新的 LPDDR6 内存。凭借这些技术创新，在保持相同光罩尺寸的前提下，两款芯片的性能预计将达到 AI5 的两倍。

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