芯片试产启动，打破独家代工垄断

据多方分析人士透露，英特尔在自研芯片领域已开启小规模试产，采用前沿制程并在苹果供应链内进行测试。这一进展显示英特尔在自研芯片方面正取得关键突破，相关工艺节点包括18A级制程，苹果方面也在评估英特尔其他前沿工艺的潜在应用。

长期以来，台积电一直承担苹果A系列、M系列等芯片的独家代工。此次英特尔与苹果的合作被视为对这一格局的挑战，暗示未来代工生态可能出现渐进的变化。

分析师指出，英特尔的产能预计将于2027至2028年逐步提升，但短期内台积电仍将主导市场，苹果仍为主要客户，英特尔自研芯片在短期内不太可能全面替代现有代工体系。

此次合作的要点在于通过双供应商策略提升供应链的稳定性与韧性，同时符合本土制造与政策导向。未来有望获得更多政策支持与资源配套。