全系搭载自研基带，降低对外部厂商依赖

据多家媒体报道，今年秋季发布的该系列机型将全部搭载自研的第二代5G基带芯片，代号 C2，支持 Sub-6GHz 与毫米波双频段，弥补第一代基带在该领域的不足。

该基带采用台积电 4nm 工艺量产，是该系列首款同时具备 Sub-6GHz 与毫米波双频段支持的自研芯片，标志着在高端基带领域实现部分自给自足的关键突破。

据供应链数据显示，该基带在电梯、地下车库和高铁等弱信号场景下表现突出，通话清晰度和数据传输速率均有显著提升。该系列 Pro 型号还将新增卫星影像传输与无信号导航等功能，进一步拓展户外使用场景。

此外，C2 基带还将与系统协同，新增定位精确化功能（Precise Location），让用户在需要时能够降低向运营商提供的位置数据，从而提升隐私保护。