国内首款4nm车规级智驾芯片问世，产业链支撑多座晶圆厂

5月28日晚举行的智能化战略发布会上，某公司宣布推出国内首款4nm车规级智驾芯片，命名为A3，标志着在高端芯片领域的新突破。

负责人在现场表示，4nm车规级智驾芯片的研发门槛极高，其难度堪比面向消费市场的2nm芯片，体现了国产高端芯片研发的深度与广度。

从性能角度看，A3 最多支持三颗芯片并联运行，总算力可超过2100 TOPS，能够覆盖L3和L4级高阶自动驾驶的计算需求。

在关键技术指标上，该芯片实现了更低的单位算力能耗，相较同级别产品下降约20%；结合自研算法的深度协同优化，算力利用效率提升约100%。

A3 的推出不是一次短期突破，而是长久投入芯片领域后的阶段性成果，体现了在关键领域的持续布局。

公开资料显示，该公司对芯片业务的布局早于整车业务。2002年设立的IC设计部，成为后续半导体业务的起点。至今，在芯片领域的持续耕耘已近二十四年。

目前，该公司已拥有一支超过7000人的芯片研发团队，累计研发投入超过千亿元，并建设了四大芯片研发基地和五座晶圆厂。其中，成都工厂是国内规模最大的12英寸车规级晶圆厂之一。

凭借相对完整的产业链布局，该公司也成为全球范围内极少数实现芯片产品定义、架构设计、晶圆制造以及封装测试等全流程自研自产的车企之一。

此外，该公司还是国内首家实现车规级IGBT和SiC功率芯片量产并应用于整车型号的企业，这两项关键技术也曾获得国家级科技奖项。

截至目前，该公司已推出超过2000款芯片产品，覆盖多种应用方向。其中，车规级芯片达到566款，合作搭载品牌数量达到46个，进入国内车规级芯片企业第一梯队。

该公司认为，技术自研的意义在于让更多用户受益。发布会上，官方再次强调“全民智驾”战略，旨在进一步降低高阶智能驾驶的使用门槛，并提升辅助驾驶全链路能力的可控性。

发布会还宣布，旗下全系车型可选装“天神之眼B”激光智驾版，选装价格为12000元。同时，“天神之眼C”系统计划在今年12月进行一次重要OTA升级，届时老用户也可免费使用城市领航功能。