黄仁勋谈及华为新技术：突破性但非威胁，应用已久

5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北出席“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及AI产业竞争、云服务商自研芯片等话题。对于华为提出的韬定律与逻辑折叠技术，他认为这是一个值得关注的技术突破，但不足以对台积电构成威胁。

黄仁勋指出，华为正在尝试通过芯片堆叠和3D封装等方式，在不进一步缩小半导体制程线宽的前提下，进一步提升晶体管数量，甚至有望达到3到4倍的增长。这条路径具有现实价值，但台积电在该领域的研发和产业化布局已持续近十年，相关积累深厚，整体技术实力依然处于领先位置。

公开资料显示，5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布韬定律。这一原则被视为华为在全球半导体领域提出的新思路，促发业界广泛关注。根据该理论，华为提出了覆盖器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化框架，并预计到2031年，基于此原则设计的高端芯片，其晶体管密度有望达到相当于1.4纳米制程水平的性能。」