科技资讯综合报道，全球半导体制造领域持续推动计算与人工智能驱动的制造革新。近日，台积电宣布与英伟达合作，全面引入CUDA-X技术栈，旨在在2nm/1nm制程等高端工艺节点的生产环节中提升计算加速、缺陷检测与工艺优化能力，覆盖从芯片设计到晶圆制造的关键环节，提升产线整体效能与产能利用率。
此次合作聚焦在以CUDA-X为核心的全栈加速库与集成工具，结合海量工艺参数的仿真与实时优化能力，帮助台积电在晶圆厂内部实现更高效的数据驱动决策。相比传统方案，基于英伟达GPU的加速调度与仿真库能够显著提升多工序协同效率，降低工艺偏差，并为量产路线的优化提供更精细的参数分析。
在晶圆制造环节，这种基于AI与高性能计算的协同方案，重点覆盖光刻、晶体管模拟、工艺控制及晶圆检测等关键环节，旨在通过实时数据分析与前瞻性预测，提升良率与产线稳定性。该方案还包括对数十万道工艺参数的提炼与分析，以降低工艺差异与成本压力。
据悉，双方还计划在台积电内部探索虚拟晶圆厂（Twin）和FA/LE工具链的整合应用，利用数字孪生与AI辅助的缺陷识别，减少重复标注与人工干预，从而提升生产路径的自动化与透明度。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在公开场合表示，双方长期合作将把AI计算能力嵌入制造流程，推动下一代晶圆厂的智能化转型。台积电方面表示，将通过运营优化、设备协同和工艺流程集成，利用英伟达技术提升制造效率与产线灵活性，以应对未来制程挑战。
