HBM4 明年价格或升至每 Gb 4-5 美元：AI 算力需求推高存储供应门槛
据 IT之家 7 月 13 日消息，DigiTimes 援引供应链与业内人士信息称，在人工智能服务器需求持续攀升、先进存储产能受限的背景下，下一代高带宽内存 HBM4 的价格到 2027 年有望较 2026 年下半年水平大幅上行。来源显示，HBM4 价格可能升至每 Gb 4 至 5 美元甚至更高，而 2026 年下半年约为每 Gb 2 美元。对 AI 芯片、服务器和云计算基础设施而言，HBM 已成为决定算力供给节奏的关键零部件之一。
HBM4 为什么可能显著涨价
HBM 是当前 AI 加速器的重要配套内存，主要用于满足大模型训练、推理和高性能计算对带宽的需求。相比普通 DRAM，HBM 需要更复杂的堆叠、封装与测试流程，这也让其扩产速度远慢于需求增长。
来源显示，HBM4 的生产周期可达 4 至 6 个月，且早期良率低于成熟产品。与此同时，生产 HBM 所占用的晶圆产能约为普通 DDR5 DRAM 的三倍。这意味着即便存储厂商愿意增加投入，短期内也很难迅速释放足够供应。
从供需结构看，HBM4 的涨价并不只是“AI 热”带来的情绪溢价，更与制造复杂度、产线切换成本和良率爬坡相关。当先进 AI 芯片持续提高对 HBM 容量与带宽的要求，存储厂商在有限产能中如何分配 DDR5、HBM3E 与 HBM4，将直接影响下游整机厂和云厂商的采购成本。
- 工艺复杂：HBM4 制造周期长，初期良率压力更大。
- 产能消耗高：同等晶圆资源下，HBM 对产能占用明显高于 DDR5。
- 需求集中：顶级 AI 客户对先进 HBM 的采购需求持续增强。
- 合同锁定：长期供货协议提前占用未来产能，中小客户议价空间被压缩。
长期合同正在重塑 AI 存储供应链
供应紧张还受到长期供货协议影响。来源称，三星电子、SK 海力士和美光等主要存储厂商，正在与头部 AI 客户签署 3 至 5 年周期的长期合同，以提前锁定 HBM 产能。DigiTimes 认为，随着更多 DRAM 产能转向 HBM，再加上长期合同占用，到 2027 年，全球约一半 DRAM 产能将无法向中小客户供应。
这对产业链的影响非常直接：大型云厂商、AI 芯片公司和头部服务器客户更可能通过预付款、长期订单或战略合作获得稳定供给；而消费电子、普通服务器、边缘设备等客户若没有提前签约，可能在价格和交付周期上面临更大不确定性。
英伟达即将推出的 Rubin AI 架构也被认为会加速 HBM4 导入。对于 AI 硬件平台来说，显存带宽与容量已经不只是性能参数，而是影响模型规模、推理吞吐和集群效率的基础约束。如果 HBM4 在 2027 年继续供不应求，AI 服务器的整机成本和交付节奏都可能受到牵动。
存储厂商的利润取舍：DDR5 也在变得更有吸引力
值得注意的是，存储厂商并非会无条件把产能全部转向 HBM。来源提到，由于今年服务器 DDR5 内存价格持续上涨，部分厂商的 DDR5 利润率已超过 80%。这意味着传统 DRAM 业务本身也具备很强盈利能力。
在这种情况下，厂商将产线从 DDR5 转向 HBM，需要评估机会成本。只有当 HBM 能带来更高收益时，产能迁移才更具吸引力。因此，存储企业也有动力维持 HBM 的较高售价，以覆盖复杂制造、良率爬坡以及放弃部分 DDR5 利润所带来的成本。
资本市场同样在反映这种预期。来源称，SK 海力士通过美国存托凭证 ADR 登陆纳斯达克，为公司历史上首次在美国上市交易；发行规模达 265 亿美元，且 ADR 交易价格高于其首尔上市股票。AI 存储景气度也推动多家相关企业股价大幅上涨，包括美光、闪迪、SK 海力士和三星电子等。
影响与解读：AI 算力瓶颈从芯片扩展到内存
过去两年，市场对 AI 基础设施的关注更多集中在 GPU、先进封装和数据中心电力上；但 HBM 的紧缺说明，AI 算力竞赛正在进入系统级供应链竞争阶段。对于模型公司和云服务商而言，能否稳定获得高端 GPU 不再只取决于芯片本身，还取决于 HBM、先进封装、服务器交付和数据中心建设的整体协同。
如果 DigiTimes 对 2027 年供需紧张的判断成立，存储厂商将在 2026 年底的新一轮合同谈判中继续掌握较强定价权。没有提前签订长期供货协议的消费电子厂商和中小客户，可能面临更严峻的缺货风险。对中文科技产业链读者来说，这意味着未来 AI 硬件成本、服务器价格、云端算力租赁费用，甚至部分终端产品的内存配置策略，都可能受到 HBM 周期的间接影响。
总体来看，HBM4 价格预期上行的核心信号是：AI 基础设施扩张仍在推动先进存储成为稀缺资源。在模型规模继续扩大、推理需求持续增长的背景下，HBM 的供应能力将成为衡量 AI 产业扩张速度的重要指标。