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联发科技推出天玑 CX C10 Max:3nm、45 TOPS NPU 面向 Googlebook 计算设备

2026年9月22日 · admin
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据 IT之家 9 月 21 日消息,联发科技今日面向 Googlebook 推出天玑 CX C10 Max 芯片。这是天玑 CX“计算体验”系列的首款 SoC,定位于面向轻薄计算设备的高性能平台。来源显示,天玑 CX C10 Max 采用台积电 3nm 先进制程,配备 8 个“全大”CPU 核心、11 核 Immortalis-G925 GPU,并集成算力达 45 TOPS 的 NPU,显示出联发科技正在把移动芯片领域的高能效架构进一步延伸到笔记本与类笔记本形态设备中。

天玑 CX C10 Max 的核心规格

从已公布参数看,天玑 CX C10 Max 并非传统意义上以低功耗小核为主的入门计算平台,而是采用了较为激进的“全大核”CPU 设计。其 CPU 由 1 个 Cortex-X925 内核、3 个 Cortex-X4 内核和 4 个 Cortex-A720 内核组成,同时配备 12MB L3 缓存与 10MB SLC 缓存。这种组合意味着芯片在网页多任务、文档处理、视频会议以及本地 AI 任务等场景中,有望提供更接近高性能移动平台的响应速度。

图形部分,天玑 CX C10 Max 搭载 11 核 Immortalis-G925 GPU。虽然来源未披露具体频率或性能跑分,但从 GPU 规格看,该平台并不只是面向基础办公,也可能覆盖更复杂的图形界面渲染、多媒体编辑和轻量创作场景。对于 Googlebook 这类强调云端协作、浏览器应用和多媒体体验的设备而言,GPU 与视频输出能力同样关键。

  • 制程:台积电 3nm 先进制程。
  • CPU:1 个 Cortex-X925、3 个 Cortex-X4、4 个 Cortex-A720,采用 8 个“全大”核心设计。
  • AI 算力:集成 45 TOPS NPU,面向本地 AI 推理与智能功能。
  • 图形与影像:11 核 Immortalis-G925 GPU,集成 Imagiq 1090 ISP,支持 32MP 摄像头传感器。
  • 连接:支持 7.3Gbps Wi-Fi 7 与蓝牙 6.0。

面向 AI PC 化的 Chromebook / Googlebook 体验

近两年,AI 正在从云端服务加速进入终端设备,笔记本平台也开始强调本地 NPU 算力。天玑 CX C10 Max 的 45 TOPS NPU 是此次发布中最值得关注的指标之一。对于中文用户熟悉的 AI PC 语境而言,这类 NPU 可用于图像增强、语音处理、实时字幕、视频会议优化、端侧模型推理等任务,帮助设备在不完全依赖云端的情况下完成部分智能功能。

不过,需要注意的是,来源并未披露该芯片对应的具体终端产品、上市节奏,也未说明 Googlebook 的软件生态将如何调用这些 NPU 能力。因此,45 TOPS 代表的是硬件潜力,而真实体验还取决于系统、应用和模型适配。如果 Googlebook 生态能够将本地 AI 与浏览器、办公、教育和创作工具结合,天玑 CX C10 Max 可能会成为联发科技切入新一代轻量计算设备的重要起点。

高速连接与扩展能力补齐计算设备短板

除了 CPU、GPU 与 NPU,天玑 CX C10 Max 在连接与 I/O 上也给出了一组面向现代笔记本的配置。来源显示,该芯片支持 LPDDR5X-9600 内存、UFS 4.0 闪存,拥有 3 条 PCIe Gen4 通道;接口方面支持 1 个全功能 USB 5Gbps、2 个 eUSB2v2,并可支持 3 路 4K 视频信号。

这些规格说明,联发科技并不只是把手机 SoC 简单移植到大屏设备,而是围绕计算终端常见需求做了平台化设计。多路 4K 视频输出有助于外接显示器和多屏办公,Wi-Fi 7 与蓝牙 6.0 则面向更高速、低延迟的无线连接体验。对于以云应用、在线视频和协同办公为主要场景的 Googlebook 来说,网络能力本身就是体验的一部分。

产业解读:Arm 计算平台竞争继续升温

天玑 CX C10 Max 的发布,进一步说明 Arm 架构在个人计算设备中的存在感正在提升。过去,联发科技在手机、平板、电视与连接芯片市场积累较深,而天玑 CX“计算体验”系列的出现,意味着其希望在更大屏、更高生产力属性的设备中建立新产品线。

从产业角度看,Googlebook 设备如果获得更强的本地 AI、图形与连接能力,将有机会重新定义入门到主流轻薄本的体验边界。但其市场表现仍取决于终端厂商设计、系统优化、应用生态和价格策略。对中文科技用户而言,这一芯片值得关注的原因不只是参数本身,而是它代表了一个趋势:移动 SoC 厂商正在把 3nm 制程、高性能 CPU、端侧 AI 和高速无线连接打包进新一代轻量计算平台,AI 终端的竞争范围也在继续扩大。