台积电据称拟在嘉义再建 5 座先进封装厂，CoWoS 需求仍难被完全满足

据 IT之家 9 月 27 日援引台媒自由时报消息，半导体供应链人士透露，台积电计划在嘉义科学园区进一步扩大先进芯片封装布局，拟在既有规划之外新增 5 座先进封装工厂。若相关计划后续落地，嘉义科学园区内台积电先进封装厂数量将达到 10 座。来源显示，这一扩张与英伟达、AMD、苹果等科技公司对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术需求快速上升有关，台积电现阶段的扩产节奏仍难以完全填补长期供给缺口。

嘉义先进封装版图继续扩大

从已披露的规划看，台积电在嘉义科学园区一期已安排 P1 与 P2 两座先进封装厂。其中，P1 厂已经实现量产，P2 厂则进入设备安装阶段，意味着一期产能正处于从投产到扩充的推进周期。

在嘉义科学园区二期，台积电规划了 P3、P4、P5 三座厂房。资料显示，P3 厂已经顺利开工，二期全部建厂任务计划在 2031 年前完成。此次供应链消息提到的新增 5 座厂，属于嘉科三期追加建设设想。如果按这一方案推进，台积电在当地的先进封装工厂将从已规划的 5 座扩展到 10 座，嘉义也将成为其先进封装产能布局中的关键节点。

• 一期：P1 已量产，P2 进入设备安装阶段；
• 二期：P3 已开工，P4、P5 属于后续规划，二期目标为 2031 年前完成建厂；
• 三期：据称将追加 5 座先进封装厂，仍需经过后续程序；
• 总规模：若扩建落地，嘉义园区台积电封装厂总数将达 10 座。

AI 芯片推动先进封装成为产能瓶颈

过去两年，AI 加速卡、高性能计算芯片以及面向终端设备的高阶处理器持续拉动先进封装需求。对于英伟达、AMD 等厂商而言，单颗芯片性能提升已经越来越依赖多芯片整合、高带宽存储器连接以及更复杂的封装结构。CoWoS 等技术正是在这一背景下成为关键产能。

与传统封装相比，先进封装不仅是芯片制造链条末端的“组装”环节，更直接影响高性能芯片的带宽、功耗、散热与系统集成能力。尤其在 AI 训练和推理服务器中，GPU、HBM 与相关逻辑芯片之间需要更高效率的数据交换，这让先进封装产能成为 AI 硬件供应链的核心约束之一。

来源提到，虽然台积电持续扩产，但仍难彻底弥补长期市场供给缺口。这意味着对于依赖高端 AI 芯片的云厂商、服务器厂商和模型公司来说，上游先进封装产能仍可能影响新品交付节奏和硬件采购周期。

扩产仍需经过公示、可研与环评

需要注意的是，新增 5 座工厂目前仍属于据报道披露的规划信息，并非已经完成全部审批和建设程序。按照相关流程，该扩建计划将先公示一个月，征求公众意见，之后进入可行性研究和环境评估阶段。

这也意味着，台积电即便有明确扩张意图，实际产能释放仍将受到土地、供电、用水、设备交付、人才配置以及环评进度等因素影响。先进封装厂建设并不是单纯增加厂房数量，还需要与前道晶圆制造、载板、测试、HBM 供应等多个环节协同，产业链任何一处紧张都可能影响最终产能爬坡。

对产业链的影响：AI 算力竞争继续前移

从科技产业角度看，台积电加码先进封装的信号非常明确：AI 时代的算力竞争正在从芯片设计和制程节点，进一步延伸到封装、互连和系统级集成。未来高端芯片的竞争力，不只取决于晶体管密度，也取决于能否把更多计算单元、存储单元和 I/O 资源高效整合在一起。

对于中文读者关注的 AI 产业而言，这类扩产消息并不只是半导体行业新闻。它关系到未来 AI 服务器供给、云端算力价格、模型训练成本以及终端 AI 产品落地速度。若台积电嘉义扩建顺利推进，长期看有助于缓解先进封装供给压力；但在新产能真正释放前，高端 AI 芯片供应偏紧的格局可能仍会持续一段时间。