尹志尧谈半导体设备整合：国内企业不能以“零散小船”对抗全球巨头

据 IT之家 10 月 13 日消息，第 26 届中国国际工业博览会已在上海开幕。在同期举行的集成电路高峰论坛上，中微公司董事长兼总经理尹志尧围绕半导体设备行业趋势发表观点。他表示，全球半导体设备市场自 2010 年以来总体保持增长，并预计未来数年仍有扩张空间。更值得关注的是，尹志尧在谈到产业竞争格局时提醒，国内半导体设备企业数量庞大，但如果继续以“散兵游勇”方式发展，将难以与国际成熟设备巨头竞争。

来源显示，尹志尧透露，全球半导体设备市场 2025 年相较 2024 年增长 17%，2026 年相较 2025 年同样增长 17%。根据 SEMI 的最新预测，2027 年行业还有望实现 22% 的增长。这意味着，在 AI 算力、先进制程、存储、功率半导体等需求共同推动下，半导体设备仍处在高景气周期中，但增长机会也将伴随更激烈的供应链竞争。

从“数量扩张”到“体系竞争”，设备企业面临整合压力

尹志尧认为，行业整合将成为必然趋势。据机构初步统计，国内半导体设备企业数量众多，保守估计少则 500 家，多则接近 1000 家。相比之下，美国半导体设备产业在经历多年整合后，本土企业数量已缩减至几十家。

这一对比反映出一个核心问题：半导体设备不是单一产品竞争，而是研发、工艺验证、客户导入、供应链保障、售后服务和全球化能力的综合比拼。对刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗、离子注入等关键设备而言，企业需要长期投入和反复迭代，单靠分散的小规模企业很难支撑完整技术路线。

尹志尧用海战作比称，如果把产业竞争比作海战，对手是航母、巡洋舰，而国内企业还是零散小船，就难以赢得竞争。这一表述直指国内设备产业当前的结构性矛盾：企业数量多、赛道分散、重复投入明显，但真正具备平台化能力和全球竞争力的龙头仍然有限。

对 AI 与先进制造的影响：设备能力决定产业上限

从本站关注的 AI 与科技产业角度看，半导体设备能力不仅关系到芯片制造本身，也会影响 AI 算力基础设施的长期供给。大模型训练、推理加速、智能终端和自动驾驶等应用，都依赖更高性能、更高能效的芯片，而芯片能否稳定量产，背后离不开先进设备体系支撑。

半导体设备是芯片产业链中最关键的“工具层”之一。如果设备环节缺乏规模化、体系化能力，即便设计公司具备创新能力，也可能在制造落地、良率提升和产能保障上受到限制。尹志尧强调整合，实质上是在提示行业从“有没有”走向“强不强”的新阶段。

• 市场仍在增长：来源提到 2025、2026 年均预计保持 17% 增长，2027 年也有望继续扩大。
• 企业数量庞大：国内半导体设备企业据估算少则 500 家，多则近 1000 家。
• 竞争维度升级：未来比拼的不只是单点设备，而是平台化研发、客户验证和供应链组织能力。
• 整合趋势明显：国际市场经验显示，成熟设备产业往往会走向更高集中度。

开放合作成为产业共识

值得注意的是，来源还提到，在华为 2026 麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余也呼吁半导体产业界和学术界加强合作与支持。他表示，未来属于开放合作，没有一家企业可以独自解答所有答案。

这与尹志尧关于行业整合的判断形成呼应。对国内半导体设备产业而言，整合并不只是企业并购，也包括研发平台共享、上下游协同、产学研合作以及标准化验证体系建设。尤其在先进工艺和高端设备领域，单一企业很难独自承担全部技术风险和资金压力。

总体来看，全球半导体设备市场的增长为国内企业提供了窗口期，但窗口期并不等于确定性优势。如果国内企业仍停留在分散竞争和低水平重复建设阶段，可能会错失向高端设备体系跃迁的机会。尹志尧此次表态的重点，并非否定中小企业价值，而是提醒产业需要形成更有组织的舰队式协同，才能在全球半导体设备竞争中获得更大主动权。