格芯获选运营纽约两座新晶圆厂，9.55亿美元资助转向硅光子等技术

据IT之家10月14日报道，格芯（GlobalFoundries）宣布获选担任美国纽约州马耳他市两座新半导体工厂的技术提供商和运营方。项目由美日贸易与投资协议推动，日本将提供最高210亿美元投资，扩大美国本土芯片制造能力。与此同时，格芯与美国商务部达成协议，调整9.55亿美元《芯片与科学法案》资助的用途，并向美国商务部分配约4%的额外股权，使其总持股比例升至约7%。

两座晶圆厂分步建设，首厂预计2029年投产

此次扩产是美日此前达成的5500亿美元投资协议的一部分。来源显示，首期约100亿美元将用于加快一座全新300毫米晶圆厂的建设，另有约100亿美元用于第二座工厂。格芯计划于2026年晚些时候为首座工厂举行开工仪式，该厂址已取得相关许可，并将借助当地现有基础设施推进施工。

• 首座工厂预计于2029年投产，全面运营后每年可新增约90万片300毫米晶圆产能。
• 第二座工厂建成后，预计增加相近规模的年产能；来源未披露其具体投产时间。
• 项目预计带来约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。

需要区分的是，预计投产时间并不等同于达到完整产能的时间。格芯披露的年产能对应工厂全面运营后的状态，实际供给释放仍取决于建设、设备导入及后续运营进度。格芯管理层也强调，大型晶圆厂项目除了资金，还需要差异化技术、运营能力和执行经验。

资助用途调整，瞄准数据中心与通信需求

相比新厂规模，现有资助的重新分配更直接体现了技术布局变化。格芯将把9.55亿美元资助用于加快纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗及先进封装投资，扩大相关技术在美国本土的制造能力，服务通信基础设施和数据中心需求。

从AI产业视角看，数据中心的硬件需求不只涉及计算芯片，也涉及连接与封装等配套环节。因此，这次投入可以理解为对相关基础能力的补强。不过，来源没有披露新厂的具体制程、产品组合或AI芯片订单，不能将扩产直接等同于新增高端AI加速器产能。

产业影响：供应链布局与政府持股同步推进

产业伙伴的回应显示，新增产能有望进入多个行业的供应布局。瑞萨电子表示正计划将格芯纽约新增产能纳入自身生产安排；东京电子表示将继续支持扩产。苹果则提到，双方已合作在美国生产苹果产品所需的关键芯片。通用汽车关注的是自动驾驶、集中式计算与AI功能发展带来的处理能力和供应链韧性需求。这些表态体现了需求方向，但并不等于各方已经公布具体采购规模。

另一项值得关注的变化是，美国商务部持股比例将升至约7%。这意味着此次安排不仅涉及制造投资和资助调整，也进一步引入了股权关系。对科技产业而言，后续观察重点应是首厂能否按计划推进、配套技术投资如何落地，以及新增产能何时转化为稳定供给，而不只是投资金额本身。