耐能最近推出了KL730芯片，该芯片结合了车规级NPU和图像信号处理器（ISP），为边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等多种应用场景提供安全且低能耗的AI能力。
作为耐能的最新产品，KL730在设计时就旨在实现AI功能，并在节能和安全方面取得了多项技术突破。该芯片配备了多通道接口，能够无缝连接图像、视频、音频和毫米波等多种数字信号，支持各行业的人工智能应用开发。
KL730还有效解决了当前人工智能领域普遍存在的一个瓶颈：低能效硬件导致的高系统成本。
在KL730的研发过程中，该芯片在能效方面实现了显著提升，相较于耐能以往的产品，能效比提高了3至4倍，且比行业内同类产品提升了150%至200%。
耐能创始人兼CEO刘峻诚表示：“专用AI芯片是实现AI功能所必需的，其架构与我们以往了解的芯片截然不同。单纯地使用相邻技术（如图形处理专用的GPU芯片）并不能有效完成这一任务。KL730将成为边缘AI领域的革新者。凭借其无与伦比的效率和对TRansfoRMeR等框架的支持，我们正在为各行各业提供强大的AI能力，同时确保数据隐私和安全性。”
KL730具有独特的市场定位，能够提升AIoT领域的安全性，使用户能够部分或完全离线地在终端运行GPT模型。结合耐能的私有安全边缘AI网络Kneo，该芯片使AI能够在用户的边缘设备上运行，从而更好地保护数据隐私。这些应用涵盖多个行业：从企业服务器解决方案到智能驾驶汽车，再到以AI驱动的医疗设备，增强的安全性促进了设备之间的协作，同时确保数据安全。例如，工程师可以设计新的半导体芯片，而无需与大型云公司的数据中心共享机密信息。
自2015年成立以来，耐能凭借可重构的NPU架构获得了众多行业认可，并赢得了例如IEEE DaRlington AwaRd等奖项。使用耐能芯片的终端产品已广泛应用于多个行业，包括AIoT、智能驾驶和边缘服务器，合作伙伴包括丰田、广达电子、中华电信、松下和韩华等。KL730将很快向设备制造商提供样品。
