苹果于2020年发布了A14芯片，按照这一规律，A17芯片预计将在2023年推出。今年，A14芯片的显著改进在于采用了台积电最先进的5nm工艺。那么，A17又将带来什么样的变化呢？今天，台积电宣布将在2023年推出一种增强版的3nm工艺，名为3nm Plus，首个采用该技术的客户将是苹果。
虽然台积电并未详细说明3nm Plus相较于3nm的具体改进，但可以预期其将具备更高的晶体管密度、降低的功耗以及更快的运行频率。与5nm工艺相比，3nm工艺可能实现高达70%的晶体管密度提升、15%的性能增强或30%的功耗降低。
在3nm工艺中，台积电将继续采用FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，而在未来的2nm工艺中，将首次引入全新的MBCFET（多桥通道场效应晶体管），即纳米片技术，这标志着从二维技术向三维技术的跨越，有助于显著改善电路控制并降低漏电率。
此外，台积电在2nm工艺方面已取得重大内部突破，预计将在2023年下半年进行风险性试产，并在2024年实现量产，同时也在持续推进1nm工艺的发展。
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