自从多年前AMD与GF分开以来，最近苹果和谷歌相继推出自研处理器，全球半导体产业在14nm工艺的背景下，逐步完成了设计、代工和封测三大领域的二次垂直分工。这一变化，作为科技发展的基石，必将深刻影响全球科技产业的走向。
产业封闭的模式已不再有效
半导体产业始于上世纪50年代的美国，随着90年代微型计算机的兴起，英特尔因成功投资于微处理器而迅速崛起。要在芯片行业盈利，必须依赖大规模生产以降低成本。由于美国当时的半导体产业积累远超其他国家，芯片企业形成了一条龙式的产业闭环。这种高度垂直的产业结构持续了数十年，直到AMD与GF的分离暴露了这一封闭体系的弊端。尽管封闭的产业链可以为芯片企业带来丰厚利润，但竞争的加剧打破了这种平衡，使得巨额投资的晶圆工厂成为企业的负担，进而削弱了其活力。
顺应趋势的垂直分工
AMD与持续亏损的GF决裂后，获得了充足的资金专注于研发，并选择了工艺更先进的台积电进行代工。借助台积电卓越的7nm工艺，AMD成功打破了长期以来被英特尔压制的局面。这一成功案例预示着半导体芯片产业将再次走向细分的垂直分工。晶圆代工因其巨额资金需求而闻名，因此，独立的晶圆厂若能承接更多品牌订单，将有助于提升产线利用率，降低成本并实现盈利。自2018年投产7nm工艺以来，台积电已实现超过10亿颗的产能，良率和产能的提高使得单颗芯片的成本更低，展现了晶圆代工在垂直分工中的优势。
苹果自研的开始
历史潮流的演变总是合久必分。与英特尔合作了15年的苹果在今年终于实现独立。这在五年前几乎是不可能的，但不断进步的台积电为苹果创新提供了可能性。这也证明了半导体产业在设计、制造和封测三大领域进行二次垂直分工的趋势。台积电拥有行业内最先进的可量产5nm工艺，而苹果则具备卓越的ARM芯片设计能力，两者的结合使得苹果M1处理器表现出色，强强联合加速了产业的迭代和技术创新，展示了半导体产业二次垂直分工的魅力，而苹果的M1处理器仅是一个起点。
打破围城的垂直分工
晶圆工厂犹如一座城，曾是坚固的壁垒，如今却因内外因素的冲击而面临变革。外界的投资者渴望进入，而内部的企业则希望突破这一枷锁。唯有不断地交流与合作，才能打破高门槛，为这一已经枯竭的产业注入新鲜血液。继苹果之后，谷歌上周也宣布将自研CPU，未来还会有更多企业加入。如果说单靠苹果不足以威胁到x86架构，那么加上谷歌、高通以及其他众多新兴芯片厂商的参与，情况将大为不同。此外，移动应用模式的创新、碎片化物联网系统的崛起、ARM生态的飞速发展以及RISC-V架构的多样化，都是推动半导体产业二次垂直化的重要因素。这一切使得芯片的垄断局面不再牢固，独立的第三方芯片代工厂的出现，开启了无限可能。
