根据国外媒体的报道，随着辅助驾驶等新功能的不断普及，汽车行业对芯片的需求显著增加，从而推动了汽车芯片代工的需求。
最近，英文媒体引述市场消息人士称，汽车芯片代工订单的排期已延伸至今年年底。
提及的芯片代工商包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司。这三家公司中，台积电是全球最大的芯片代工商，联华电子主要提供8英寸和12英寸晶圆代工服务，而世界先进则专注于芯片代工领域。
值得关注的是，去年12月，多家厂商曾表示，受疫情影响生产受到限制，加上市场需求的快速反弹，导致汽车生产所需的半导体产品供应紧张。汽车芯片代工订单的延续排期可能会进一步加剧这一供应紧张的局面。
