1月12日消息：高通今天推出了其第二代超声波屏下指纹识别器——3D Sonic SensoR Gen2。与首代产品相比，这款新设备在表面积和处理速度上都有显著提升，能够更快速地解锁手机。
根据高通的介绍，第二代3D Sonic SensoR的识别面积较前一代增加了77%，这意味着它能够覆盖更大的指纹区域，从而增强了安全性。同时，处理速度相比于上一代提升了50%。
图片来自QualcoMM
除了在尺寸和速度上的改进，高通的新指纹传感器还增强了对多种材质的适应能力，包括可折叠屏幕，并且在手指潮湿的情况下，识别的成功率也将有所提高。
高通表示，该传感器预计将在2021年初首次应用于移动设备中。
