根据路透社1月13日的报道，英特尔计划由台积电生产其第二代独立显卡DG2，该产品旨在帮助英特尔应对英伟达日益增强的市场竞争力。
知情人士透露，DG2将采用台积电的新型芯片制程，这一制程尚未正式命名，但可视为其七纳米制程的改进版。预计DG2将于今年晚些时候或2022年初发布，价格将在400到600美元之间，以与NVIDIA和AMD的独显产品展开竞争。
据了解，DG2的芯片制造技术将优于三星电子为英伟达去年秋季推出的最新显卡所采用的八纳米制程。此外，消息人士指出，该技术也比台积电为AMD生产的七纳米显卡芯片更具优势。对此，英特尔未对此消息发表评论，而台积电也未及时做出回应。
此前，彭博社曾报道，英特尔正在考虑将芯片的生产外包给台积电、三星电子等亚洲公司。目前，这三家公司已经进行了初步洽谈，但谈判仍处于早期阶段。由于芯片先进制造工艺的投产不断推迟，英特尔尚未就外包计划作出最终决定。
此外，在最近的国际消费电子展（CES2021）上，英特尔发布了涵盖入门级到高端系列的四大处理器家族，其中包括27款专为商用领域设计的全新处理器、6款针对教育市场的处理器、12款高性能移动处理器及8款高性能桌面处理器。英特尔计划在2021年为用户推出超过500款的新笔记本电脑和台式机产品。
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