台积电将生产第二代独立显卡DG2

1月14日消息，国外媒体报道，英特尔曾宣布将委托代工伙伴生产更多产品，但并未透露具体合作公司。

据两名知情人士透露，英特尔计划与台积电合作，生产其第二代独立显卡DG2，以此来增强对抗英伟达的竞争力。该显卡的芯片将采用台积电一种新型制造工艺，虽然尚未正式命名，但可视为台积电7纳米工艺的增强版本。

去年7月，英特尔曾表示，由于7纳米制程中存在问题，相关芯片的上市时间将推迟六个月。这一延迟使得7纳米芯片最早要到2022年才能上市，并促使英特尔考虑未来依赖外部代工厂如台积电或三星来生产7纳米处理器。

去年12月，英特尔首席执行官鲍勃•斯旺在投资者会议上指出，尽管面临挑战，英特尔仍将继续作为一家集成设备制造商，并在2023年开始探索外包产品的可能性，原因是7纳米制程问题导致芯片上市时间延迟。

英特尔尚未做出最终决定，依旧希望在最后时刻提升自家制造能力。据悉，该公司预计将在本月内做出相关决定。

2020年对英特尔来说是艰难的一年，其竞争对手AMD利用台积电的7纳米技术制造的锐龙处理器赢得了大量个人电脑用户。此外，苹果在新款MacBook中也转向使用自家的基于ARM的芯片，放弃了英特尔的产品。

2021年，英特尔面临的主要挑战之一是将多大程度依赖台积电或三星等第三方代工厂来制造自己的芯片。

长期以来，英特尔一直将非旗舰CPU的芯片生产外包给其他公司，并且是台积电的重要客户。

上个月，英特尔旗下自动驾驶子公司MoBIleye负责人表示，其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由台积电使用7纳米工艺生产。

外媒称，关于英特尔未来芯片战略的更多细节将于2021年1月21日揭晓。