据国外媒体1月26日报道，芯片制造商联发科在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后，预计将在2021年上半年推出另外两款5G芯片。
业内人士透露，从联发科的产品路线图来看，预计将在2021年第二季度推出天玑800和天玑700系列的升级版。
消息称，天玑700的升级版可能会在2021年第二季度初发布，而天玑800的升级版则预计在今年的世界移动通信大会（计划于6月28日至7月1日举行）上亮相。
升级后的天玑700和天玑800系列产品可能会采用台积电更先进的10/12nm技术进行制造。
上周，联发科在天玑系列新品发布会上推出了天玑1200和天玑1100 5G处理器。这两款芯片均采用6nm工艺，并支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。
其中，天玑1200基于台积电的6纳米工艺，CPU采用了1+3+4的旗舰级三丛架构设计；而天玑1100则采用了4颗2.6GHz的A78核心和4颗2.0GHz的小核架构设计。
在发布会上，联发科副总经理徐敬全提到，预计2021年5G智能手机的出货量将达到5亿部，几乎是去年的两倍。
联发科与高通正在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，这些品牌对5G解决方案表现出浓厚兴趣，并计划在2021年2月中旬之前推出多款支持5G的机型。
