根据最新的供应链消息，英特尔已决定将部分芯片生产外包给台积电，预计台积电将在2022年采用其3nm工艺进行生产。
消息人士透露，台积电计划在2021年资本支出250-280亿美元中的大部分，预计超过150亿美元将主要用于3nm制程的开发。
台积电的3nm制程技术是继5nm之后推出的全新技术，预计将在2021年开始试生产，并于2022年下半年实现量产。
除了苹果的A17芯片和英特尔的订单外，包括AMD、NVIDIA以及曾转向三星5nm的高通等多个芯片制造商，也已预定了台积电在2024年的3nm产能。
此前，韩国媒体报道三星电子已经获得英特尔的第一笔订单。据半导体行业消息人士称，英特尔将南桥芯片组的生产外包给三星，该芯片组用于电脑主板，负责控制计算机的输入输出操作。
报道还指出，英特尔委托台积电生产图形处理器（GPU），台积电计划使用4nm工艺制造英特尔的GPU，并计划从今年下半年开始生产。
此外，三星也将在今年下半年开始在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产英特尔的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，约占奥斯汀工厂总产能的3%。
一位业内人士表示，尽管三星未能获得英特尔的GPU订单，但此次芯片代工订单仍具有重要意义，因为这为三星未来赢得高端芯片订单奠定了基础。
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