美国电子行业战略咨询公司国际商业战略公司（IBS）的CEO Handel Jones博士在上个月举行的美国半导体协会网络研讨会上，分析了中国在多个领域逐渐追赶美国的进展。
根据Handel Jones的看法，中国在以下几个领域展现出强劲的追赶势头：5G基础设施、5G智能手机、数字医疗、机器人、自动驾驶和智慧城市。
5G基础设施：根据Jones提供的数据，中国计划在2020年底前安装超过60万个新的5G基站，到2024年底将达到约600万个。尽管华为在全球5G基础设施技术中处于领先地位，但仍需依赖美国、欧洲和韩国等国的半导体技术。此外，中国在5G技术和基础设施建设方面处于全球领先地位，拥有广泛的5G专利组合。
5G智能手机：中国的智能手机市场庞大，拥有超过16亿用户，国内的智能手机制造商在全球市场上具备强大竞争力。该国大部分人口使用智能手机进行金融交易、获取高清内容以及健康监测。智能手机正朝着新的神经网络处理器架构发展，AI分析成为其重点。
数字医疗：在疫情防控和监测中，中国在检测和利用人工智能来隔离疫情区域方面表现出色。三维人脸识别和位置跟踪虽然经济上有效，但对个体的灵活性有所限制。3D面部识别逐渐成为主流，但仍需更多半导体器件。为新冠监测所开发的能力将扩展到其他健康领域，如血糖测量。由于在AI和5G等领域的持续投资，未来中国在基于AI的健康检测方面将显著领先于其他国家，因此需要更高质量的传感器，而许多顶尖传感器厂商位于欧洲。
机器人：工业机器人将在制造业中愈加普及，但数量仍然有限。相对而言，消费型和服务型机器人将迎来大量生产，成为新技术发展的关键领域。具有人类图像识别技术的机器人正在增长，这需要更多精密模拟和信号处理的半导体器件。中国在新型机器人的设计与制造上进行了大量投资。
自动驾驶：中国正在测试L4和L5级别的自动驾驶技术，并计划在2025年前在大城市广泛部署无人驾驶出租车。中国已开发出针对L3级自动驾驶的处理器和算法，但面临的主要挑战是制造具备ADAS能力的新车型，并对现有车队进行升级。
智慧城市：在智慧城市建设方面，中国已经采取了多项初步措施，利用视觉处理等新技术来提升服务效率。人工智能的应用将是智慧城市建设的关键，人与物的数据将成为中国国家数据库的一部分。
然而，Handel Jones指出，中国在以下几个方面仍面临劣势：制造先进半导体产品的设备、5nm及以下的晶圆生产能力、用于半导体设计的EDA工具，以及1z-nm和1α-nm的DRAM和128层3D NAND。
在过去五年中，中国在成为高科技强国的道路上取得了显著进展。人工智能作为重点领域，推动了多个行业的生产率提升。中国重点发展那些能够为大学毕业生和其他人提供长期就业的关键行业，这些行业正在进行投融资，以建立新的就业领域，这些投资在长期战略中至关重要。
尽管半导体是众多高科技产业的基础，中国在许多关键技术领域仍落后。然而，预计在未来5到10年内，情况将会发生变化，中国在多个方面将缩小与其他国家的差距。
Handel Jones强调，确保半导体产业生态系统在开放的环境中运行，避免任何贸易关系的冲突，是最佳的解决方案。
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