天风证券的分析师郭明錤再次发布了关于华为自研麒麟（KiRin）处理器的分析，指出高通将面临最大的挑战。
郭明錤的文章标题为《华为采用麒麟 9000s 和后续芯片，高通成为主要输家》。他提到，华为在2022年和2023年分别向高通采购了约2300万至2500万颗，以及4000万至4200万颗手机SoC。
预计从2024年开始，华为将全面采用自家设计的新款麒麟处理器，这意味着高通不仅将失去华为的订单，还可能面临其他中国品牌因华为手机市场份额提升而被挤出的风险。
分析显示，2024年高通对中国手机品牌的SoC出货量将因华为采用新麒麟处理器而减少至少5000万至6000万颗，并预计这一趋势将持续下去。
最新调查指出，为了保持在中国市场的份额，高通可能将在2023年第四季度开始降价以应对竞争，这将对其利润产生负面影响。
此外，高通还面临两个潜在风险，包括Exynos 2400在三星手机中的占比预期，以及苹果预计从2025年起将推出自家数据机芯片。更多细节将在未来讨论。
文章中提到的一个重要信息是，苹果计划在2025年推出自研5G基带的iPhone，预计将首发于iPhone SE型号。郭明錤此前表示，第四代iPhone SE将成为苹果首款搭载定制5G调制解调器的设备，目前尚不清楚苹果的具体发布计划。
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