根据国外媒体的报道，台积电作为苹果的主要芯片供应商，计划于明年开始量产3nm芯片。
台积电表示，该公司将于2021年下半年启动3nm芯片的风险生产。他们声称，与最新的5nm工艺相比，3nm制程将提升芯片性能10%至15%，并能降低能耗20%至25%。
在2020年第四季度的财报中，台积电预计2021年的资本支出将介于250亿美元至280亿美元之间。
业内人士透露，台积电计划中超过150亿美元的资本支出将专门用于3nm工艺的开发。
去年12月，苹果已经预订了台积电的3nm产能，预计将利用这一先进工艺为Mac和iPad生产M系列芯片，同时也将为iPhone生产A系列芯片。
有了苹果的订单保证，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能提升至5.5万片，并在2023年进一步增加至10.5万片。
此外，台积电还计划扩大其5nm工艺的产能，以满足主要客户的需求。
