9 月 11 日消息，硅光子技术及共同封装光学元件（CPO）已成为业界的新焦点。近期传出消息称，台积电正在与博通、英伟达等主要客户合作开发相关技术，预计最快在明年下半年将迎来大规模订单。
据台湾《经济日报》报道，针对这些传闻，台积电表示不对客户及产品情况做出回应。不过，台积电对硅光子技术持高度乐观态度。台积电副总余振华近日公开表示：“如果能够提供一个优秀的硅光子整合系统，将能有效解决能源效率和人工智能运算能力这两个关键问题。这将引发新一轮的范式转变，我们可能正处于一个新时代的起点。”
值得注意的是，台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体巨头纷纷布局硅光子及共同封装光学元件技术，预计在2024年市场将出现显著增长。
业内分析指出，当前高速数据传输仍依赖于可插拔光学元件，随着传输速度的迅速提升进入800G时代，未来有望达到1.6T至3.2T等更高传输速率，功耗及散热管理将成为最大的挑战。
硅光子技术利用激光束代替电子信号进行数据传输，通过CPO封装技术整合为单一模块，目前已获得微软、Meta等大型企业的认证并在新一代网络架构中得到应用。
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