2023年3月10日消息，芯片短缺问题自2020年下半年以来一直困扰着半导体行业。尽管全球汽车制造商都在面临这一挑战，但丰田作为日本最大的汽车制造商，几乎没有受到影响，这主要归功于其实施的业务连续性计划（BCP）。
丰田的BCP计划要求其供应商为公司储备两到六个月的芯片，这一储备量根据从下单到交付的时间而有所不同。
据外媒报道，丰田的这一储备决策源于2011年。当时，日本福岛核事故导致了丰田供应链的严重中断，这让公司意识到半导体产品的生产周期太长，无法应对自然灾害等突发事件，因此决定制定业务连续性计划（BCP）。
在新冠疫情期间，居家办公和学习的趋势使得对智能手机和电脑中所需芯片的需求激增。芯片制造商因此将重心转向满足这些需求，导致汽车零部件制造商的半导体供应受到影响，进而影响到整个汽车市场。
由于汽车芯片的短缺，本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产等多家汽车制造商被迫降低产量，部分甚至停产。
根据日本汽车经销商协会的数据，今年2月份，日本汽车销量同比下降了2.2%，为过去五个月首次出现销量下滑。
外媒指出，除了芯片短缺之外，上个月福岛海岸地震也对日本的汽车销售造成了影响。
