苹果公司宣布将在慕尼黑建立一个欧洲硅设计中心，并计划向该中心投资超过10亿欧元。
该设计中心将专注于5G及未来的无线技术，并将为当地创造数百个新工作岗位。
慕尼黑目前是苹果在欧洲最大的工程中心，拥有来自40个国家的约1500名工程师，涉及电源管理设计、应用处理器、无线技术等多个领域。
苹果计划在2022年底迁入新大楼，届时该建筑将全面使用可再生能源，和全球其他苹果办公室保持一致。
过去，苹果常常从高通和英特尔等制造商处采购iPhone、iPad和Mac所需的芯片。近年来，苹果致力于自主设计关键半导体，并强调巴伐利亚州的开发团队为其自主芯片设计做出了重要贡献。
富士康成立于1974年，是一家专注于3C产品及半导体设备的高新科技集团，主要负责iPhone的组装，并为苹果等公司提供零部件。
自2018年以来，苹果与富士康合作研发用于其AR眼镜的半透明镜片，目前该镜片已进入试生产阶段。
