新浪科技报道，北京时间3月24日，全球半导体产业中的老牌巨头英特尔面临挑战，但在新任首席执行官基辛格的带领下，公司计划采取一系列新举措以扭转当前的困境。
基辛格在3月23日的英特尔大会上宣布了多个雄心勃勃的计划，包括将更多的自有芯片制造业务外包，同时在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座新芯片厂。此外，英特尔还将成立一个新部门“英特尔代工服务部”，专门为外部半导体公司提供代工服务。
基辛格为英特尔的半导体设计与制造业务制定了名为“IDM2.0”的战略，主要包含三个方面。首先，英特尔的半导体制造业务将继续在自家产品中发挥重要作用；其次，从2023年开始，英特尔计划利用外部代工企业的资源，例如台积电、三星电子和格罗方德，委托这些代工厂生产一些关键的消费和企业芯片。
第三个方面是成立的代工服务部，该部门由RandHiR ThakuR领导，作为一个独立的业务单位，将运用英特尔的芯片生产技术，为外部客户制造x86、ARM或RISC-V处理器。
英特尔的代工服务芯片厂主要位于美国和欧洲，合作伙伴包括IBM、高通、微软和谷歌等。
在亚利桑那州的投资计划将扩展英特尔在当地现有的Ocotillo半导体制造基地。时机上，这一计划正值全球半导体供应危机之际，汽车行业受到的影响尤为显著，这为半导体制造行业的扩张提供了良机。
基辛格还指出，英特尔计划建设更多芯片制造厂，预计将在今年晚些时候宣布在美国、欧洲或其他地区的新增工厂。这些工厂将为英特尔的自有产品和外部代工提供生产能力支持。
在大会上，英特尔还宣布与IBM的研发合作计划，重点关注下一代逻辑芯片和半导体封装技术，尽管具体细节尚未披露。
最后，英特尔计划用新的“英特尔创新”大会替代传统的“英特尔开发者论坛”，该创新大会定于今年十月在加州旧金山举行。
当前，英特尔正面临诸多挑战。作为PC芯片的市场领导者，英特尔在移动处理器时代错失良机，面临来自AMD和苹果自研M1处理器的严峻竞争。在半导体制造技术上，英特尔曾经领先，但如今已明显落后于台积电和三星电子，新制造工艺的推迟也影响了英特尔新一代电脑和服务器处理器的上市。
在错过移动芯片的机遇后，英特尔投资了包括无人机和物联网等新兴技术，但目前尚未找到实质性的业务突破。
媒体指出，基辛格于3月23日宣布的一系列计划，标志着这位新任首席执行官首次对英特尔企业方向进行调整的开端。
