北京时间3月24日早间，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了公司在生产制造方面的重大扩展计划，将在美国亚利桑那州投资约200亿美元，建设两座新工厂（晶圆厂）。此外，英特尔还计划成为代工产能的主要供应商，服务于全球客户，重点在美国和欧洲。
基辛格指出，英特尔已经明确了前进的方向，旨在开启一个创新和产品领导的新纪元。他强调，英特尔是唯一一家在软件、芯片、平台、封装到大规模制造制程技术方面具备深度与广度的公司，致力于成为客户值得信赖的下一代创新合作伙伴。他表示，IDM 2.0战略是英特尔的核心竞争力，能够帮助公司在各个竞争领域设计出最佳产品，并以最有效的方式进行生产。
基辛格还重申，英特尔希望继续自主完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中应用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了显著进展。预计在今年第二季度，英特尔将实现首款7纳米客户端CPU（研发代号MeteoR Lake）计算芯片的tape in。
为了实现IDM 2.0的愿景，英特尔计划与技术生态系统和行业合作伙伴进行紧密合作。为此，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，专注于开发下一代逻辑芯片封装技术。
与此同时，鉴于全球对半导体生产的强劲需求，英特尔希望成为代工产能的主要提供商。为此，英特尔成立了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS），由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导，直接向基辛格汇报。
