在今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，目前已有多款设备搭载该芯片，使其成为安卓阵营中性能最强的解决方案之一。然而，天玑9200+只是开始，联发科早前已确认下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节。全新的vivo X100系列将首发搭载这一芯片，但关于“天玑9300处理器发热”的传闻引发了外界的关注。最近，联发科官方对此传闻做出了回应。
此前，有网友引用了Evan BlaSS的报道，称天玑9300处理器由于发热问题，未能以官方宣称的频率运行，且发热控制导致性能未达到OEM客户的预期。对此，联发科在最新公告中表示：“此内容毫无依据，且未向联发科进行求证。”同时，联发科确认，与客户的新产品设计开发工作正顺利进行，预计芯片及相关终端设备将于第四季度发布。根据已有的信息，该芯片将率先在vivo X100系列中亮相。
另一方面，根据之前曝光的信息，全新的天玑9300旗舰移动平台采用台积电4nM制程工艺，首次在安卓阵营中实现全大核CPU设计。该平台配备4+4 CPU核心架构，包含四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，此外还集成了IMMoRtalis-G720 GPU，这是ARM最新的旗舰型号，性能和能效都有显著提升。业内人士曾透露，天玑9300在这方面的进步巨大，有望直接与苹果A17的CPU和GPU性能相抗衡。
据悉，全新的联发科天玑9300芯片将于11月正式亮相，vivo X100系列将率先搭载该芯片。更多详细信息，敬请期待。
