据国外媒体报道，三星电子于2月23日宣布，其研发出一种新型高带宽存储器（HBM），名为HBM-PIM，具备人工智能（AI）处理能力。
HBM-PIM结合了高带宽存储器（HBM）与可编程计算单元（PCU），使得运算可以在内存内部进行，从而减少了CPU与内存之间的数据传输。这一创新不仅提升了系统性能，同时也降低了能耗。
三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示：“我们推出的HBM-PIM是行业首个可编程的PIM解决方案，专门设计用于满足各类人工智能驱动的工作负载需求，如高性能计算（HPC）、模型训练和推理。我们计划在此基础上，与人工智能解决方案提供商深入合作，开发更先进的PIM驱动应用。”
这款具备人工智能处理能力的高带宽存储器专为大规模数据中心和高性能计算机而设计，其性能提升达到了两倍，同时功耗降低了70%。
目前，三星的HBM-PIM正在人工智能加速器上进行测试，所有验证工作预计将在2021年上半年完成。
