【TechWeb】9月18日消息，盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称“盛美上海”）作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，近期推出了“负压清洗平台”以满足芯粒及其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
清除回流焊后使用的助焊剂是先进封装工艺中的关键环节。盛美上海的Ultra C负压清洗平台正是为满足这一特殊要求而设计。随着设备尺寸的不断缩小，传统的大气压力下的高水压清洗方式已不再适合。通过开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，能够改善表面亲水性，使液体在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内有效清除助焊剂残留。对于助焊剂浸渍程度较高的产品，还可以添加皂化剂以实现彻底清洗。
此次新产品由盛美上海与多家主要客户合作开发，工艺性能表现卓越，清洗后可实现无助焊剂残留。盛美上海已宣布收到来自中国一家大型制造商的采购订单，预计将在明年第一季度完成交付。
