11月26日消息，今日中午，安兔兔官方在微博上分享了联发科旗舰5G SoC的跑分截图。从评分来看，这款处理器在与骁龙855 Plus和麒麟990 5G的比较中表现更为出色，目前位居排行榜首位。
这款联发科的5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计，并整合了5G基带。根据安兔兔V8版本的测试结果显示，其总分超过51万，令人惊讶。同时，在各项评测中也展现出领先优势，CPU指标超过16万，GPU指标超过19万。
这一消息一经发布，迅速吸引了众多网友的关注。今天下午在深圳举行的联发科发布会也因而倍受瞩目。根据最新消息，这款芯片被命名为天玑1000 MT6889，并已在发布会上正式亮相。该芯片采用7nm制程，集成5G调制解调器，支持SA和NSA两种组网模式以及5G双载波聚合，且是全球首款支持双模5G和双卡双待的芯片。
在芯片发布后，联发科官方表示，首款搭载天玑1000的终端将在2020年第一季度量产上市。关于这款手机，众多网友纷纷猜测。结合目前的信息，RedMi红米总经理卢伟冰不仅出席了此次发布会，还第一时间在微博上向联发科表示祝贺。从双方的互动来看，RedMi K30系列或将在下月率先搭载天玑1000。
